MOSFET的3D熱流體分析:擴展簡化CFD模型,适用(yòng)于(yú)冷卻模拟
功率器件的問題之一是發(fā/fà)熱,這會(huì)導緻各種性能(néng)問題。這些熱問題會(huì)影響功率器件和外圍電路的可(kě)靠性,因此利用(yòng)數值流體動力學(CFD:Computational Fluid Dynamics)進行(háng / xíng)模拟的熱設計非常重要(yào / yāo)。根據設備的結構,開發(fā/fà)用(yòng)于(yú)CFD冷卻模拟的設備模型可(kě)能(néng)需要(yào / yāo)花費大量時間。